半导体器件封装材料
HS编码3214101000的名称是什么?
2024-12-31
名称是半导体器件封装材料。HS编码: 3214101000; HS名称: 半导体器件封装材料; 海关监管条件: nan; 检验检疫类别: nan; 第一法定单位: 千克; 第二法定单位: 无; 出口税率: 0%; 出口退税税率: 13%; 增值税率: 13%; 最惠国进口税率: 9%; 进口普通税率: 70%; 申报要素
半导体器件封装材料的HS编码是什么?
2024-11-27
半导体器件封装材料的HS编码为3214101000。该编码属于《商品名称及编码协调制度的国际公约》(HS编码),主要用于海关对进出口商品进行监管和统计。HS编码: 3214101000。HS名称: 半导体器件封装材料。申报要素: 0.品牌类型。 1.出口享惠情况。 2.成分含量。 3.用途。 4.施
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