提问人：
管理员
时间：2025-01-03
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫的HS编码是什么？
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫的编码是3919909010。
HS编码: 3919909010；
HS名称: 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫；
海关监管条件: 无；
检验检疫类别: 无；
申报要素: 0.品牌类型; 1.出口享惠情况; 2.用途(如半导体晶圆制造用等); 3.外观(板、片、膜、箔、带、扁条); 4.是否成卷; 5.是否单面自粘; 6.成分; 7.规格尺寸; 8.若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等); 9.品牌(中文或外文名称); 10.型号; 11.GTIN; 12.CAS; 13.其他。
CIQ代码: 3919909010999. 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫。